技术发展越来越快，快充技术也一样，那现在怎么样才能算快充，有哪些快充技术呢？
高通方案
高通 Quick Charge 方案
QC 1.0
最高支持 5V/2A 充电功率(目前已经被划分为慢充)，基本都是骁龙 600 平台。
QC 2.0
分为A版和B版，
A版：包含 5V、9V 和 12V 三档，最大电流3A，适用于智能手机、平板电脑以及其它便携式电子设备，支持的平台包括了骁龙 200/400 /410/615/800/801/805/810，另外也授权给其他厂商使用，例如 Intel 的 Boost Master 快速充电技术其实也属于高通 QC2.0;
B版：支持20V电压，最大可以输出40w功率，应用于对充电速度要求更高的设备。
QC 3.0
为了保证不出现过度发热的问题，QC3.0标准主要是比QC2.0标准增加了一个“最佳电压智能调节”算法，以200mV增量为一档，提供从 3.6V 到 20V 电压的灵活选择，让手机厂商能够根据自身需求调整最佳电压，达到预期电流，提供充电效率同时降低功耗和发热。QC3.0 兼容的平台包括了高通骁龙 820、620、618、 617 和 430，并且向下兼容 QC2.0 和 QC1.0 的设备。
QC 4.0
充电仅 15 分钟即可获得 50% 的电池电量。同时，QC4.0 还加入了对 USB Type-C 和 USB-PD 的支持。按照高通的说法来看，QC4.0 比 QC3.0 多了一项 Dual Charge 的技术。它能使充电速度提升20%，效率提升30%。除了以上这些，QC4.0 还优化了“最佳电压智能调节”的算法(INOV)，将电压继续细分，以 20mV 为一档;取消了 12V 的电压，5V 最大可输出 5.6A ，9V 最大可输出 3A。QC 4.0 兼容的平台包括了高通骁龙 835、660、630 和 635(635暂未发布) ，并且向下兼容 QC2.0 和 QC1.0 的设备.
在网上一张出自【电子发烧友】比较清晰明了的图，引用如下：
MTK方案
MTP Pump Express
- 带Plus（Pump Express2.0）：可以支持到9V/12V，可以达到12V/3A,输出功率>15W。
- 不带Plus：充电电流不超过2A，输出功率<10W(目前已经被划分为慢充)。
- Pump Express 3.0：开始使用低压直流的快速充电方式，如5.8V/6A的输出标准，最大输出功率可达34.8W。是全球首款采用USB Type-C接口进行充电的快充方案，可直接绕过手机充电电路，电流直接流入电池，降低充电时的发热。
厂家快充
现在市面上各厂家的快充基本都是基于上述高通和MTK快充技术演变而来，套了个壳，换了个名。